1、项目基本情况
本项目为 MEMS 压力传感芯片及模组产业化项目，实施主体为全资子公司盛美芯科技（无锡）有限公司，实施地点位于江苏省无锡市。
本项目一期投资2,478.05 万元，建设期 18 个月，项目拟通过装修厂房、购置生产设备，形成年产250 万件车规级 MEMS 芯片模组、1000 万件 MSG 芯片（配套高压传感器项目）的能力。
近年来，在政策扶持和市场需求的双重推动下，我国 MEMS 芯片领域持续发展。车规级 MEMS 压力芯片是商用车、乘用车及新能源汽车压力传感器的核心元件。本项目的建设有利于公司实现 MEMS 芯片的自主设计及封测，与公司现有的汽车传感器业务形成较好的协同效应，从而整体提升公司产品的自主研发水平和盈利能力。
2、项目实施的必要性
（1）项目建设是突破技术壁垒，实现国产替代和自主可控的需要
车规级 MEMS 芯片具有微型化、重量轻、量程小、高精度等特点，对技术水平和标准要求较高。我国发展起步较晚，中高端 MEMS 芯片市场被国外垄断，技术壁垒较高，国产化率较低。
芯片封装测试是保证压力传感器能准确获取环境参数的前提，是成功实现国产商业化应用的关键因素，因此掌握封装测试工艺技术尤为重要。本项目拟购置高端技术封装、校准产品线，来完成机械支撑、环境隔离、传感接口、电学连接等工序。
经过产品线测试后的成品可在高温，高湿，高腐蚀气体环境中保持高精度、高性能、长使用寿命等特征。通过本项目的建设，公司将实现自主控制车规级 MEMS 芯片封测技术工艺，实现国产替代和自主可控的需要。
（2）项目建设是完善产业链环节，深化协同效应，提升行业竞争力的需要
报告期内，公司业务主要包括动力总成业务及传感器业务，其中传感器业务产品主要包括全压力量程范围的压力传感器、磁类传感器、温度传感器、尿素品质传感器等多品类传感器及部分核心芯片等。
经过多年发展，公司已实现多品类传感器的供应，单车价值量提高，市场份额逐步扩大，但未能实现上游核心敏感元件及核心芯片自主供应。随着传感器市场竞争的日趋激烈，以及国产替代带来的良好市场机遇，公司亟需掌握上游芯片设计、封装测试工艺，提升车规级MEMS芯片的自主可控程度，同时提升 MEMS 芯片的稳定供货能力、降低核心元件成本，从而进一步夯实市场竞争地位。
因此，为有效推动公司业务持续发展，丰富产品结构及深化产品协同效应，建设 MEMS 芯片设计及封装测试能力尤为关键。本项目将通过装修厂房、购置产线，完善公司业务产业链生态系统，丰富公司产品结构，提高核心元件供应能力，从而进一步提升公司行业竞争能力及抗风险能力。
3、项目实施的可行性
（1）宏观政策为本项目实施提供了良好支持
我国鼓励车规级传感器核心产业发展，近年来频频出台系列利好政策，旨在解决产能供给不足、长期依赖海外进口、产业链不健全等问题，以突破国外技术封锁，促进行业技术实质性发展。
2019 年国家发改委在《产业结构调整指导目录》中将具有无线通信功能的低功耗各类智能传感器，智能汽车车载传感器，传感器封装（MEMS）等类别列入鼓励类目录。2020 年国家发改委等部门联合印发《智能汽车创新发展战略》提出要促进车辆高性能芯片、微机电系统（MEMS）等自主知识产权及技术的转化应用。
2020 年 12 月 22 日工业互联网专项工作组在印发的《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023 年）》中强调显著提升工业互联网基础创新能力，增强工业芯片、工业软件、工业控制系统等供给能力。2021 年 1 月 15 日工信部出台的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》表明重点发展新型MEMS传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件，以突破制约行业发展的专利、技术壁垒。
2021 年两会通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中提出要瞄准集成电路领域，特别是实现微机电系统（MEMS）工艺突破，批量实施具有前瞻性、战略性的项目。
MEMS 芯片领域技术壁垒高、行业进入难，我国行业发展缓慢，市场主要被国外头部厂商占据，国产替代能力低，未来发展前景广阔。因此，本项目建设契合国家产业规划政策，具备良好的政策导向性。
（2）产业下游市场规模大，项目消化产能具有广阔空间
本项目车规级 MEMS 芯片作为商用车、乘用车尤其是新能源汽车压力传感器的核心元件，聚焦于线性刹车制动传感器、进气歧管压力传感器、颗粒过滤器传感器等领域。
随着新能源车渗透率的持续提升以及汽车产业智能化趋势的加强，近年来车规级 MEMS 芯片市场需求量激增。根据 Yole 数据统计和预测，2022 年 MEMS市场规模达到 145 亿美元，同比增长 7.4%。预计 2028 年该市场将达到 200 亿美元大关，从 2022 年至 2028 年的年复合增长率（CAGR）约为 5%6；其中车规级MEMS 市场规模有望于 2028 年达到 41 亿美元。
综上所述，广阔的市场需求和未来发展空间能够为本项目提供较好的产能消化渠道。
（3）公司技术储备为本项目的实施提供有力支撑
公司核心研发团队拥有经验丰富的研发人员、测试和质量人员，相关人员具备 MEMS 芯片领域多年的研发技术经验，且已掌握车规级 MEMS 压力芯片大批量生产封装技术。目前，公司 MEMS 研发团队已具备芯片版图设计、模拟仿真、应力仿真、热流仿真、前道流片等技术工艺，并解决了在高低温下的应力、粘接度、耐腐蚀等封测工序难点，目前已自主研发出贵金属（钛金）Pad 的绝压芯片、MSG 硅应变芯片等。
综上，公司已具备芯片设计研发、多芯片封装、模组集成和高低温校准四大核心技术及自主研发能力，为项目顺利实施奠定了技术基础。
4、项目实施主体及实施地点
本项目实施主体为全资子公司盛美芯科技（无锡）有限公司。项目实施地点为江苏省无锡市滨湖区滴翠路 100-18 号。
5、项目投资计划
场地租赁投资 53.04万元；场地装修投资 504.98 万元；软硬件购置及安装 1,661.60 万元；预备费 108.33 万元；铺底流动资金 150.10万元；合计 2,478.05万元。
6、项目经济效益分析
本项目内部收益率为 14.61%（所得税后），预计投资回收期（所得税后）为8.37 年（含建设期），项目经济效益前景良好。
7、项目备案事项
截至本报告出具日，本项目已取得江苏省投资项目备案证，备案证号：锡滨行审投备[2024]16 号。公司就本次项目环评事宜已取得相关主管部门出具的环境影响报告表的批复。
